на тему рефераты Информационно-образоательный портал
Рефераты, курсовые, дипломы, научные работы,
на тему рефераты
на тему рефераты
МЕНЮ|
на тему рефераты
поиск
Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов

повышается до 0,015. Диэлектрическая проницаемость при тех же условиях

соответственно равна 3,5 и 5,5. Влагонабухаемость не превышает 1%.

Электрическая прочность 20 кВ/мм. Эмаль устойчива к перепаду температур

от –65 до +150 С.

Эмаль ЭП-274 — суспензия пигментов в эпоксидном лаке ЭП-074. Для

разбавления применяется смесь, содержащая 30% ацетона, 30% этилцеллозольва

и 40% ксилола. Вязкость 80-100 сСт. Время высыхания плёнки при 150 С

равно 1 ч. Содержание сухого остатка лежиит в пределах от 35 до 45%.

Применяется для окраски полупроводниковых приборов, эксплуатирующихся в

условиях тропического климата, и выпускаются в двух цветов: серого и

черного.

Эмаль РПЭ-401 — смесь кремнийорганического лака ФМ-ЗУ и раствора

смолы БМК-5 в соотношении 5:1, в которую добавляют наполнители: 20% рутила,

20% кварца, 30% слюды и 30% талька. Плёнка высыхает при 200 С в течение 5

часов. Удельное объёмное сопротивление при 20 С равно 1014 Ом*см, при 200

С — 1012 Ом*см, а после выдержки во влажной атмосфере (98%) – 2,8*1013

Ом*см.

Эмаль ЭС-50 — кремнийорганическая смола модифицированная телиэфирами

и эпоксидными смолами, в которую в качестве наполнителя вводится рутил.

Плёнка высыхает при 180 С в течение 2 часов. Удельное объёмное

сопротивление при 20 С равно 1014 Ом*см, при 200 С — 1012 Ом*см, а после

выдержки во влажной атмосфере (98%) – 109 Ом*см.

Компаунды МБК-1 и МБК-3 — высокомолекулярные полимерные соединения

с добавкой химически активного компонента – отвердителя, широко

применяемые для защиты германиевых p-n-переходов. Перед использованием

компаунды вакуумируют – обрабатывают под вакуумом. Плёнка компаунда МБК-1

после полимеризации в течение 10-12 часов при температуре 80-100 С

твёрдая, а компаунда МБК-3 эластичная, поэтому устойчивость компаунда МБК-

3 к термоциклам значительно выше. Термостойкость компаундов невысока —

около 150 С. Удельное объёмное сопротивление компаунда МБК-3 —1012-1013

Ом*см. Компаунды обладают хорошей адгезией к германию и удовлетворительной

влагостойкостью. Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 50 Гц и

температуре 20 С равен 6*10-2 — для МБК-1 и 5*10-2 — для МБК-3.

Диэлектрическая проницаемость при тех же условиях соответственно равна 3,3

и 4. Электрическая прочность лежит в пределах 15–25 кВ/мм при толщине

плёнки 1-1,5 мм температуре 20 С.

Компаунды ГК и ГКН — предназначены для пассивации и защиты p-n-

переходов полупроводниковых приборов, работающих при температурах от –60

до +220 С. По внешнему виду компаунд ГК (Г– гидридсодержащий, К– компаунд)

— бесцветная мутная, а компаунд ГКН (Н – с наполнителем) светло-серая

жидкость.

Плёнка компаундов после полимеризации — выдержке при комнатной

температуре 20 ч, а затем при 110 С – 2 ч и при 150 С не менее 5 ч –

эластичная. Удельное объёмное сопротивление при 20 С соответственно равно

1014 и 1015 Ом*см. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц

равен 3*10-3, а диэлектрическая проницаемость на той же частоте –3,5.

Электрическая прочность 25 кВ/мм.

Эпоскидные смолы.

Эпоксидными смолами называются олигомеры и полимеры,: СН—СН содержащие

в микромолекуле эпоксидные группы \ / ,,

Эпоксидные смолы представляют собой группу искусственных смол,» получаемых

в результате реакции хлорированных глицеринов;

с двухатомными или многоатомными фонолами в щелочной среде, Обычно для

получения эпоксидных смол используют эпихлоргидрин или дихлоргидрин

глицерина с резорцином или дифенилолпроданом. В первом случае получают

резорциновые смолы, во вто-Ч • ром — дйановые, которые как менее токсичные

и более дешевые получили наибольшее распространение. Молекулярная масса

эпоксидных смол может меняться от нескольких сотен до нескольких тысяч в

зависимости от соотношения в них исходных компонентов.

В табл. 27 приведены данные по влиянию соотношения эпихлоргидрина глицерина

и дифенилоляропана на молекулярную! массу и, температуру размягчения

эпоксидных смол. 1|

Эпоксидные смолы—это жидкие или низкоплавкие продукты?! легко растворимые

во многих органических растворителях (аце-тоне, толуоле, хлорированных

углеводородах и др.), нерастворимые в воде и мало растворимые в спиртах. С

увеличением молекулярной массы растворимость эпоксидных смол уменьшается.

Неотвержденные эпоксидные смолы имеют ограниченное применение

Эпоксидные смолы, полученные взаимодействием эпихлоргидрина или

дихлоргидрина с многоатомными фонолами, резорцином, анилином, аминами,

гликолями, можно разбить на три основные группы: диэпоксидные,

полиэпоксидные и алифатические диэпоксидные

|Таблица 27. Свойства эпоксидных смол |

|Характеристика |Состав смолы |

| |I |и |III|IV |

|Отношение молей эпихлоргадрина |2,6|2,0|1,5|1,2|

|глицерина к дифенилолпропану |:1 |:1 |:1 |:1 |

|............ |27 |43 |77 |99 |

| |483|650|903|141|

| | | |, |5- |

|Температура размягчения, ° С | | | | |

|....... | | | | |

|Молекулярная масса .......... | | | | |

К диэпоксидным относятся смолы на основе дифенилолпропана (ЭД-5, ЭД-

6, Э-37)), диаминодифенилметана (ЭМДА)„ фенолфталеина (ЭФФ) и

азотсодержащие на основе анилина (ЭА), к полиэпоксидным — смолы на основе

эпоксиноволаков (ЭН-5, ЭН-6), полифенолов (ЭТФ) и эпоксициануратные на

основе циануровой кислоты (ЭЦ), а к алифатическим диэпоксидным — смолы на

основе алифатических аминов (Э-181, ДЭГ-1, ТЭГ-1„ МЭГ-1 и ЭЭТ-1).

В полупроводниковом производстве для приготовления различных компаундов для

герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем широкое

применение находят эпоксидные смолы ЭД-5, ЭД-6, Э-37, ЭЦ и Т-10.

Смола ЭД-5 — вязкая светло-коричневая жидкость, продукт конденсации

дифенилолпропана (температура плавления 140— 142° С, содержание свободного

фенола не более 4%) с эпихлор-гидрином глицерина. Молекулярная масса

360—470. Температур» размягчения 0°С. Время отверждения с

гексаметилендиамином при 120° С равно 10 мин. Содержит 20% эпоксидных групп

и 2,5% летучих соединений. Мольное соотношение эпихлоргадрина и

дифенилолпропана 5:1.

Смола ЭД-6 — прозрачная вязкая жидкость от светло-желтого до светло-

коричневого цвета, продукт конденсации дифенилолпропана и эпихлоргидрина в

присутствии щелочи. Молекулярная масса 480—600. Температура размягчения 10°

С. Содержит от 14 до. 18% эпоксидных групп и 1% летучих соединений. Мольное

соотношение эпихлоргидрина и дифенилолпропана 2,5:1.

Смола Э-37—сиропообраэная жидкость от светло-желтого» до темно-коричневого

цвета, продукт взаимодействия дифенилолпропана и эпихлоргидрина.

Молекулярная масса 600—800. Температура размягчения 50—70° С. Содержит от

11 до 17% эпоксидных групп, 0,5% летучих соединений и 0,005 ионов хлора.

Мольное соотношение эпихлоргидрина и дифенилолпропана 1,2:1.

Смола ЭЦ — густой вязкий или твердый хрупкий материал от желтого до

коричневого цвета,, продукт конденсации циклического тримера циануровой

"кислоты с эпихлоргидрином. Молекулярная масса 400—600. Температура

размягчения 70—80^С. Содержит 30% эпоксидных групп,- 1,5% летучих

соединений, 5% хлора и 0,1% ионов хлора.Смола Т-10—прозрачный вязкий

материал от желтого до -коричневого цвета, продукт модификации смолы ЭД-6

полиорга носилоксаном Молекулярная масса 300—700 Температура раз-1 мягчения

60—70° С Содержит от 11,5 до 14,5% эпоксидных групп' и 97% сухого остатка

Применяется для приготовления заливочных составов для изделий электронной

техники, работающих в интервале температур от —60 до +220° С При комнатной

темпера туре смола не токсична а при ] 220° С

[pic]

не огнеопасна Полностью | растворяется в ацетоне 3

Широкое применение эпоксидных смол обусловлено исключи тельно ценным

комплексо свойств, присущих этой группе I искусственных соединений (рис 43)

Основные положительные качества эпоксидных смол за-ключаются в том, что

на их ос нове получают жидкие и твердые | материалы, которые отвержда- ются

как при комнатной, так и при повышенной температуре без образования

пузырей .

В качестве отвердителей для эпоксидных смол могут быть ис-

Рис 43 Зависимость свойств эпоксид ных смол от частоты и температуры

в — тангенса угла диэлектрических потерь б — объемного и поверхностного

удельного сопротивления е — диэлектрической проницае мости

пользованы алифатические и аро- % магические амины, пиперидин и ангидриды

кислот Алифатические амины — диэтилентриамин и триэтилентетрамин

характеризуются тем, что при добавлении их в эпоксидную смолу отверждение

ее происходит при комнатной температуре Однако при повышенных температурах

наблюдается ухудшение электро-физических свойств пластмасс Добавление к

эпоксидным смолам ;

ароматических аминов — метафенилендиамина, метилендиамина или

диаминдифенила позволяет получать пластмассы, отвержде- ние которых

происходит при повышенной температуре (40—60° С),^ и использовать их при

более высоких рабочих температурах, чем смолы с алифатическими аминами

Введение в эпоксидную смолу пиперидина дает температуру отверждения

порядка 100° С . Для получения пластмасс, стойких к повышенным

температурам, 1 в эпоксидную смолу добавляют ангидриды кислот (например,

гидрид метилгексановой кислоты)

Отвердители придают эпоксидной смоле определенные специ-„ фические

свойства, необходимые для конкретных целей применения Свойства эпоксидных

смол после введения в них отвердите

лей зависят не только от рода отвердителя, но и от его количества. Избыток

отвердителя (как "и его недостаток) может отразиться на свойствах конечного

продукта Так, избыток аминов, особенно с высокой температурой кипения,

приводит к тому, что полученные пластмассы способны вызывать коррозию

некоторых металлов (меди, латуни и др ) Количество отвердителя может^

отразиться также на физико механических и электрических свойствах

отвержденной смолы Таким образом, в зависимости от вида и количества

введенного в смолу отвердителя можно получать термореактивные продукты с

высокой химической стойкостью, механический прочностью и стабильностью

электрических параметров

Для отверждения эпоксидных смол широкое применение находят следующие

материалы (отвердители)

Диэтилентриамин (ДЭТА) — жидкость желтого цвета Молекулярная масса 103

Температура кипения 206° С Содержит 27,2% первичных аминов и 12,8%

-вторичных Температура совмещения лежит в пределах от 20 до 40° С Для

отверждения 100 ч смолы необходимо от 8 до 12 ч продукта Время отверждения

при 100° С равно 6 ч

Гексаметилендиамин (ГМДА)—жидкость темно-желтого цвета Молекулярная масса

116 Температура плавления 42° С, а кипения 200° С Содержит 24% азота

Температура совмещения лежит в пределах от 40 до 60° С Для отверждения 100

ч смолы необходимо от 10 до 15 ч продукта Время отверждения при 25° С равно

5 сут, при 80° С—10 ч, при 120° С—3 ч

М-Фенилендиамин (МФДА) — жидкость желтого цвета Молекулярная масса 108

Температура плавления 60° С, а кипения 280° С Температура совмещения лежит

в пределах от 60 до 90° С Для отверждения 100 ч смолы необходимо от 10 до

14 ч продукта Время отверждения при температуре 80° С равно 8 ч, а при 120°

С—2 ч

Дициандиамид (ДЦДА) — бесцветная жидкость Молекулярная масса 84 Температура

плавления 200° С Цри нагревании разлагается Содержит 65% азота Температура

совмещения лежит в пределах от 150 до 170° С Д'ля отверждения 100 ч смолы

необходимо от 15 до 20 ч продукта Время отверждения при температуре 170° С

равно 40 мин

Триэтаноламин (ТЭА) — бесцветная жидкость Молеку лярная масса 149

Температура кипения лежит в диапазоне от 170 до 225° С, а температура

совмещения—в диапазоне от 40 до 80° С Для отверждения 100 ч смолы

необходимо от 15 до 20 ч продукта Время отверждения при температуре от 80

до 100° С

равно 6 ч

Диметиланилин (ДМА)—.жидкость коричневого цвета Молекулярная масса 121

Температура китгения 192° С Температура совмещения 60° С Для отверждения

100 ч смолы необходимо от 0,05 до 0,5 ч продукта Время отверждения при

температуре 20°С равно 8 ч

Отвердитель Л 18—прозрачная вязкая жидкость от желЗ того до темно-

коричневого цвета. Для отверждения 100 ч. смолы, используют от 20 до 80 ч.

продукта.

Малеиновый ангидрид (МА) 1 С4НаОз — бесцветные/ игольчатые кристаллы

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5



© 2003-2013
Рефераты бесплатно, курсовые, рефераты биология, большая бибилиотека рефератов, дипломы, научные работы, рефераты право, рефераты, рефераты скачать, рефераты литература, курсовые работы, реферат, доклады, рефераты медицина, рефераты на тему, сочинения, реферат бесплатно, рефераты авиация, рефераты психология, рефераты математика, рефераты кулинария, рефераты логистика, рефераты анатомия, рефераты маркетинг, рефераты релиния, рефераты социология, рефераты менеджемент.